La clé de ce processus sont les matières premières et l'équipement de moulage spécialisé. Des matériaux polyamides à base d'acide dimère, mieux connus sous le nom de masses fondues à chaud, sont utilisés comme composés de moulage. Ce sont des thermoplastiques, c'est-à-dire que le matériau, lorsqu'il est chauffé, devient moins visqueux et est capable de se reformer, puis durcit pour conserver la forme désirée lors du refroidissement. Ces matériaux polyamides diffèrent des autres thermoplastiques dans deux domaines principaux: Un: Viscosité: A la température de traitement (410F / 210C), la viscosité est très faible, typiquement autour de 3.000 centipoises (similaire au sirop de crêpe). Les matériaux à faible viscosité nécessitent une faible pression d'injection pour injecter dans une cavité. En effet, il est normal d'utiliser une simple pompe à engrenages pour injecter le matériau polyamide. Une faible pression d'injection est primordiale lors du surmoulage d'un composant électronique relativement fragile. Deux: Adhésion: Les matériaux polyamides sont essentiellement des adhésifs thermofusibles de haute performance. Les propriétés adhésives du polyamide sont ce qui scelle un substrat choisi. Le type d'adhésion est purement mécanique, c'est-à-dire qu'aucune réaction chimique n'a lieu.
Moulage basse pression (LPM) avec des matériaux en polyamide et polyoléfine (thermofusible)
May 07, 2018
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